新闻资讯

行业动态

新一代碳基芯片上取得重大突破,我国院士:是世界领先水平的代表

来源:互联网添加时间:2020/06/18 点击:

半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,它的应用范围非常广泛,大到航天航空,小到家用电器,都在使用半导体设备,所以半导体产业的发展,就是国家重要目标。众所周知,我国在科技发展上,主要有两手准备,一是引进国外的先进设备和技术,二是自主研发设备和技术。但由于美国的干预,我国在引进国外先进设备和技术的时候,便不怎么顺利。

比如说,我国在购买荷兰阿斯麦尔公司(ASML)的EUV光刻机时,就遭到了美国的阻拦,美国不给荷兰颁发出口许可证,这导致交易被无限期延迟。美国是《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定》(简称:瓦森纳安排机制)的主导者,英国、法国、荷兰、德国和日本等世界上42个科技发达的国家,都在这个机制之内,这些国家想对外出口先进设备和技术,就必须要得到美国的同意。

一直以来,美国就在通过瓦森纳安排机制,限制技术外流,这给我国的发展带来了严重影响。所以想成为科技强国,想发展好半导体产业,我们还是得靠自主研发。而在发展半导体的事情上,我国也有两手准备,一是积极建设光刻机工厂,二是研发新型碳基芯片。据国内媒体报道,在6月5日的时候,上海博康光刻机及光刻材料项目就正式签约落户于西安高陵区,该项目总体投资达到了13亿,可为半导体光刻机领域产业的发展,带来重大帮助。

同时,据外国媒体6月12日报道,日前国际权威学术杂志《科学》刊登了一篇文章,中国科研团队在新一代碳基芯片的研发上,取得了重大突破,中国碳基技术制造出来的芯片,不仅运行速度更快,而且还能节约30%左右的功耗。中科院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇所带领的科研团队,经过多年的研究探索,在碳基半导体制备材料研究领域取得了突破性进展。

碳基半导体技术是半导体行业的前沿技术,碳基半导体的柔韧性更好,成本更低、功耗更小,其市场前景更加广泛。这次我国在新一代碳基芯片上取得了重大突破,可以说是实现了“弯道超车”。彭练矛院士指出:“我们的碳基半导体研究是世界领先水平的代表。”